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業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)GR-SPI-630
產(chǎn)品分類：
關(guān)鍵詞：
源頭廠家，自主研發(fā)，支持定制，一年質(zhì)保，終身售后
- 產(chǎn)品描述
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大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)
◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
◆ 最小檢測(cè)元件：01005（英制）
◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
◆ 重復(fù)性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 630x550mm檢測(cè)面積
◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)
◆ 檢測(cè)速度：0.35秒/FOV
◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.3秒/個(gè)
◆ 最大檢測(cè)高度：+/-450um （+/-1200um為選件）
◆ RGB Tune 紅綠藍(lán)三色光測(cè)量專利技術(shù)
◆ D-Lighting 投影三維測(cè)量專利技術(shù)
◆ 動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能
◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能
◆ 印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能
◆ 貼片機(jī)Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統(tǒng)功能
◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程，一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制
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